4. PCB 업체의 고부가 제품 전환은 이미 진행 중이다

PCB 산업에서 중요한 변화는 단순한 업황 회복이 아닙니다.

범용 제품 중심의 회복이 아니라, AI 서버, 데이터센터, 고성능 네트워크, 전장 부품을 중심으로 고부가 제품 비중이 확대되는 구조가 중요합니다.

대덕전자의 2025년 4분기 실적 자료에서도 패키지 기판 부문은 데이터센터와 전장 부품 중심 수요 증가를 언급하고 있으며, MLB 부문 역시 데이터센터 중심 네트워크 장비, 위성, 방산 등 고사양 수요에 대응한 고부가 제품 확대를 제시하고 있습니다.

여기서 PCB 업체의 경쟁력은 단순 CAPA가 아닙니다.

AI 서버용 고부가 PCB에서는 다음 역량이 중요해집니다.

1. 고다층 적층 기술
2. 미세 Hole 및 Via 가공 정밀도
3. 도금 균일도
4. 층간 정렬 정확도
5. 고속·고주파 소재 대응력
6. 공정 중간 검사 능력
7. 수율 안정화 능력
8. 장비 가동률 관리 능력
9. 공정 데이터 연결 능력

이 목록은 4호의 결론과 그대로 연결됩니다.

PCB의 다음 경쟁력은 더 많이 만드는 능력만이 아닙니다.
더 복잡해진 공정에서 결함을 조기에 찾고, 자동화로 공정 변동성을 줄이며, 데이터를 연결해 수율을 개선하는 능력입니다.

5. 고부가 PCB의 병목은 Hole/Via 공정에서 발생한다

고부가 PCB가 어려운 이유는 단순히 층수가 많아지기 때문이 아닙니다.

층수가 늘어나면 각 층을 전기적으로 연결하는 Hole과 Via가 증가합니다. 회로가 미세해질수록 Hole 위치, Hole CD, Hole wall 품질, Via 형상, 도금 연속성, 잔사, Open/Short 불량이 수율에 직접적인 영향을 줍니다.

특히 AI 서버용 고부가 PCB에서는 Hole/Via 공정이 단순 가공 공정이 아니라, 전체 신뢰성을 좌우하는 핵심 품질 게이트가 됩니다.

이 영역은 크게 두 축으로 나누어 볼 수 있습니다.

첫 번째는 CNC Drill 기반 Hole 가공입니다.
고다층 PCB에서는 층간 연결을 위해 정밀한 Drilling이 필요합니다. Hole 위치가 틀어지거나, Hole wall 품질이 불안정하거나, Burr와 Smear가 남으면 후속 도금과 전기적 연결 품질이 흔들릴 수 있습니다. 이 영역에서는 CNC Driller의 정밀도뿐 아니라 자동 로딩·언로딩, 무인 이송, 장비 가동률 관리가 중요해집니다.

두 번째는 CO2 Laser 기반 미세 Via 가공입니다.
고밀도 빌드업 기판과 패키지 기판에서는 ABF와 같은 절연성 레진 필름에 CO2 Laser로 미세 BVH를 형성합니다. 이 영역에서는 Via가 제대로 형성됐는지, Top과 Bottom 형상이 안정적인지, 편심이나 과가공·미가공이 없는지 확인하는 검사가 중요해집니다.

따라서 Hole/Via 공정의 경쟁력은 단순히 “잘 뚫는 것”이 아닙니다.

정확하게 뚫고, 안정적으로 이송하고, 중간 결함을 빠르게 찾고, 검사 데이터를 설비·Lot·공정 조건과 연결해 다시 공정으로 되돌리는 체계를 만드는 것이 핵심입니다.

6. Hole/Via 투자는 PTH/BVH 검사 데이터와 연결된다

고부가 PCB에서 검사는 최종 전기검사만으로 충분하지 않습니다.

최종 단계에서 Open/Short 불량이 발견되더라도, 그 원인이 CNC Drill 위치 편차인지, CO2 Laser Via 형상 불량인지, Desmear 잔사인지, Plating 불균일인지 즉시 알기 어렵습니다. 따라서 공정 중간에서 Hole/Via 품질을 조기에 확인하는 검사 게이트가 필요합니다.

이때 중요한 것이 PTH 검사와 BVH 검사입니다.

PTH 검사는 Plated Through Hole의 형상과 품질을 확인하는 영역입니다. 다층 PCB에서 PTH는 층간 연결의 기본 통로이기 때문에 Hole 위치, Hole wall 상태, 도금 연속성, Void 여부가 중요합니다. PTH 품질이 흔들리면 후속 공정에서 전기적 연결성과 장기 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다.

BVH 검사는 Blind Via Hole의 미세 형상과 가공 품질을 확인하는 영역입니다. 특히 CO2 Laser로 형성된 BVH에서는 Top/Bottom 직경, 편심, 과가공, 미가공, 이물질, Via Depth와 같은 항목이 중요합니다. 다만 산업 인사이트 관점에서 중요한 것은 개별 검사 알고리즘이 아니라, BVH 검사가 고부가 PCB 공정에서 미세 Via 품질 데이터를 확보하는 핵심 게이트라는 점입니다.

즉, PTH 검사와 BVH 검사는 단순 양불 판정 장비가 아닙니다.

PTH와 BVH에서 확보되는 데이터는 후속 도금 품질, 전기적 연결성, Lot별 수율 변동, 장비 조건 변화와 연결될 수 있습니다. 이 데이터가 CNC Drill, CO2 Laser, Plating, AOI, Final Test 데이터와 함께 축적되면 PCB 업체는 단순 불량 판정을 넘어 공정 원인 분석과 수율 개선까지 접근할 수 있습니다.

결국 고부가 PCB에서 중요한 것은 결함을 “보는 것”을 넘어, 결함 데이터를 “해석하고 공정으로 되돌리는 것”입니다.