4. PCB에서 가장 중요한 병목은 Drill, Via, Plating, Pattern이다

PCB 공정 중에서도 검사 관점에서 특히 중요한 영역은 Drill/Via, Plating, Pattern입니다.

먼저, Drill/Via 공정은 층간 연결을 만드는 출발점입니다. Hole 위치가 틀어지거나, Burr·Smear가 남거나, Hole wall 품질이 불안정하면 후속 도금과 전기적 연결 품질이 흔들릴 수 있습니다.

Plating 공정은 Via 내부를 전기적으로 연결하는 단계입니다. 도금 두께가 불균일하거나, 내부에 Void가 발생하거나, Via 연속성이 깨지면 육안으로는 확인하기 어려운 신뢰성 문제가 생길 수 있습니다.

Pattern 공정은 실제 회로를 형성하는 단계입니다. 회로가 미세해질수록 Open, Short, 잔류물, Line/Space 불량을 더 정밀하게 잡아야 합니다. 이 영역은 기존 AOI가 적용되어 온 영역이지만, 고사양 PCB에서는 False Call을 줄이고 진성 불량을 분류하는 AI 비전검사 역량이 더 중요해집니다.

따라서 고사양 PCB 검사 전략은 다음과 같이 정리할 수 있습니다.

Drill/Via에서는 형상과 위치를 보고,

Plating에서는 내부 연결 품질을 보고,

Pattern에서는 미세 회로 결함을 본다.

그리고 이 모든 검사 데이터는 공정 피드백으로 연결되어야 한다.

5. PCB는 검사와 Physical AI가 만나는 시장이다

PCB는 검사장비만으로 설명하기 어려운 산업입니다. 고사양 PCB 생산라인에서는 검사뿐만 아니라 이송, 적재, 투입, 드릴 공정 자동화, 설비 연계까지 함께 중요해집니다.

피아이이 IR 자료는 PCB 제조라인 중 무인화·자동화 니즈가 높은 영역으로 드릴 공정을 제시하고, 직교로봇 + Inspection H/W + 진동보정 AI가 결합된 하이브리드 Physical AI 방향을 설명합니다. 또한 BVH/PTH 검사기와 자동화장비의 동시 제안, AMR 기반 Machine Data 수집·분석·예지보전 구조도 언급하고 있습니다.

이는 PCB에서 피아이이가 단순 검사장비 공급사로만 포지셔닝할 필요가 없다는 뜻입니다.

PCB 제조 현장에서는 반복 작업을 자동화하고, 검사 결과를 실시간으로 수집하며, 장비 상태와 공정 데이터를 연결하는 구조가 필요합니다. 실제 피아이이는 AW 2026 관련 자료에서도 CNC Driller Robot Handler를 통해 PCB 제조 공정에서 자재 이송과 공급을 자동화하는 솔루션을 소개한 바 있습니다.

즉, PCB는 피아이이의 AI 비전검사, Inspection H/W, Physical AI가 함께 설명될 수 있는 산업입니다.