유리기판 양산의 다음 과제: 유리기판 공정 전반으로의 검사 공정 확대와 데이터 연결

지난 산업 인사이트 1호와 2호에서는 유리기판 시장에서 검사가 왜 중요해지고 있는지, 그리고 TGV 결함 하나가 왜 수율 전체를 흔들 수 있는지를 살펴봤습니다.

이번 3호에서는 유리기판 편을 정리하며, 검사 관점을 한 단계 더 확장해 보겠습니다.

핵심은 단순합니다.

유리기판 검사는 TGV 홀에서 시작하지만, 양산 경쟁력은 공정 전체의 검사 데이터 연결에서 완성됩니다.

반도체용 유리기판은 기존 기판 대비 높은 성능 가능성을 갖고 있지만, 아직 공정 성숙도가 높지 않고, 양산 과정에서 고비용·고위험 구조가 존재합니다. 공정 중간에서 결함을 놓치면 이후 도금, 충진, CMP, RDL, 최종검사까지 비용이 누적되고, 재작업·폐기·납기 지연으로 이어질 수 있습니다.

1. 유리기판 검사는 왜 공정 전반으로 확장되어야 하는가?

유리기판 공정은 단일 장비나 단일 공정으로 완성되지 않습니다.
Glass 원장 준비, TGV 형성, Wet Etching·세정, Seed/Barrier 형성, Cu 도금·충진, CMP, RDL, 최종검사까지 여러 단계가 연결됩니다.

각 공정마다 발생하는 결함도 다릅니다.

 1. TGV 가공 단계에서는 Hole CD, 위치 오차, Taper, Chipping 등

 2. Wet Etching·세정 단계에서는 Roughness, 잔사, Micro Crack 등

 3. Seed/Barrier 단계 : 막 두께, Coverage 등

 4. Cu 도금·충진 단계 : Void, Seam, Underfill 등과 같은 내부 결함

 5. CMP와 RDL 단계 : 평탄도, Dishing, Erosion, Open, Short, Overlay 등

즉, 유리기판 검사는 특정한 지점의 검사가 아니라, 공정 전반에 분포된 결함을 단계별로 조기에 검출하는 구조가 되어야 합니다.

피아이이 포트폴리오 - 26.05월 기준