NDT(Non Destructive Test : 비파괴검사)
검사 대상 제품을 손상시키지 않고 성질이나 상태, 내부구조, 결함이나 오류 들을 파악할 수 있는 일련의 기술 및 과정을 일컫습니다.
제조 공정의 수율 제고와 원가 절감을 통한 생산성 향상과 품질경영을 위해 다양한 제조 분야에 적용되고 있습니다.
초음파 검사
대표적인 비파괴 검사 방식 중 하나로 제품에 초음파를 투사해 제품 내외부에서 반사되는 에너지량과 시간 등을 분석합니다.
이를 통해 제품 내부물질의 위치와 크기, 배열 등을 살펴 균열과 같은 결함 또는 불량의 유무를 판단합니다.
Specification
| Spec | High Frequency | Mid Frequency | Low Frequency |
|---|---|---|---|
| Transducer Bandwidth | 50 MHz ~ 150 MHz | 1 MHz ~ 55 MHz | ~ 1 MHz |
| Generator Frequency | 80 MHz ~ 120 MHz | 1 MHz ~ MHz | ~ 1 MHz |
| Resolution |
Lateral: 20~50㎛ Depth: 10~20㎛ |
Lateral: 50~100㎛ Depth: 20~40㎛ |
Lateral: over 100㎛ Depth: over 50㎛ |
| DOF | 10 mm | 20 ~ 200 mm | over 200 mm |
| Focal Depth | 2 ~ 8 mm | 10 ~ 400 mm | - |
| Type | Water immersion | Water immersion | Air-coupled |
특징
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01
피아이이는 자체 개발한 핵심부품을 토대로 특화된 맞춤형 서비스를 제공합니다.
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02
다양한 현장 경험과 노하우를 통해 고객의 요구를 모두 반영한 알고리즘과 UX를 개발합니다.
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03
머신비전을 결합한 확장 가능한 비파괴 검사 솔루션을 제공합니다.
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04
2D, 3D 영상 등 다양한 방법으로 검사 결과를 출력합니다.
프로세스
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검사
초음파 검사
01 -
결과 분석
고객 선택형 분석 기능 제공
02 -
결과 출력
2D, 3D 영상 등 다양한 방법으로 검사 결과를 출력
03
피아이이는 자체 개발한 핵심 부품을 바탕으로
고객 요구에 특화된 NDT 솔루션을 제공합니다.
NDT 솔루션의 품질을 좌우하는 것은 핵심 부품을 자체 개발할 수 있는 역량입니다.
피아이이는 자체 기술 역량과 산학연 네트워크를 기반으로 고주파수 초음파 변환기, 멀티채널 초음파 시스템 등의 핵심 부품을 직접 개발합니다. 검출 대상에 최적화된 부품을 개발하여 사용하기 때문에 맞춤형 NDT 솔루션의 품질을 보장할 수 있습니다.
R&D를 통한 다양한 형태의 고객 맞춤형 NDT 솔루션을 제공합니다.
피아이이는 R&D를 통해 Immersion 방식, non- Immersion 방식 등의 다양한 초음파 기술들을 개발하여 고객의 요구에 최적화된 검사 환경을 도출합니다.
머신비전으로 축적한 노하우를 결합하여 ‘머신비전과 통합한 All-in-one 검사 솔루션 개발’ 등 고객의 니즈를 충족할 수 있는 NDT 솔루션을 제공합니다.
활용분야
- Display
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OLED
(TFE, PI, MN)Panel Defect
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- 반도체
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Blank Mask / Wafer
Sub-Micro Inspection
Auto-Review
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- 소재
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PCB, ITO Target / IGZO Target
CAD Inspection
Conversion with
Non Destructive Testing
(Ultra Sonic + Vision + Laser)
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